일본, AI·반도체 17개 산업에 IP 전략 내장
일본 특허청(JPO)과 경제산업성은 2025년 AI·반도체·바이오·양자·우주 등 17개 성장산업에 대해 기술 개발 초기 단계부터 IP 전략을 내장하는 'IP 전략 로드맵 2025'를 공표했다. 이 로드맵은 특허 출원을 R&D 결과물이 아닌 사업 전략의 일부로 정의하며, 제품화 이전에 핵심 청구항을 설계한다.
일본의 반도체 관련 특허 출원 건수는 2023년 기준 연 1만 2,000건 이상으로, 한국(약 8,500건)보다 약 41% 많다. 특히 패키징·소재·장비 분야에서 일본 기업(도쿄일렉트론, JSR, 신에쓰화학)의 특허 집중도가 높아, 한국 팹리스·파운드리가 핵심 공정에서 일본 특허를 우회하기 어려운 구조다.
IP 전략 로드맵은 단순 특허 수 경쟁이 아니라 '특허 포트폴리오의 사업화 경로 설계'에 초점을 맞춘다. 예를 들어 차세대 반도체 패키징(2.5D/3D) 분야에서 일본은 소재·공정·검사장비 3개 레이어에 걸쳐 크로스 라이선스 구조를 형성해, 신규 진입자가 어느 한 레이어를 우회해도 다른 레이어에서 로열티 청구가 가능하도록 설계하고 있다.
한국의 AI·반도체 특허 전략은 아직 '출원 수 확대' 단계에 머물러 있다. 산업부·특허청의 지원 체계도 출원 보조금 중심으로 설계돼 있어, 원천 특허의 사업화 경로 설계와 방어적 특허망 구축에는 예산 배분이 미흡하다.
기술패권 경쟁의 2라운드는 '누가 만드느냐'에서 '누구의 특허 위에서 만드느냐'로 이동하고 있다. 미중 갈등이 한국에 제조 기회를 열어줬다면, 일본의 IP 선점은 그 제조 수익의 일부를 로열티로 회수하는 구조를 만든다.
한국이 AI 반도체 풀스택 자립을 선언해도 패키징·소재 공정에서 일본 특허를 피할 수 없다면, 원가 경쟁력과 기술 독립성이 동시에 제약된다. 소부장 국산화 투자가 특허 설계와 병행되지 않으면 '제조는 한국, 수익은 일본'의 구조가 고착될 수 있다.
신에쓰화학(실리콘 웨이퍼·포토레지스트), JSR(ArF 포토레지스트), 도쿄일렉트론(식각·증착 장비)은 IP 로드맵의 1차 수혜 기업이다. 이들은 이미 한국 반도체 공정에서 대체 불가 포지션을 점하고 있으며, 특허망이 강화될수록 협상 레버리지가 더 커진다.
삼성전자·SK하이닉스의 일본 소재·장비 의존 공정을 대체할 국내 기업(동진쎄미켐, 솔브레인, 원익IPS)은 IP 로드맵이 공개되는 시점을 역이용해 공백 영역의 특허 선점이 가능하다. 일본이 커버하지 않은 틈새 공정 영역에 먼저 출원하는 것이 현실적인 대응이다.
IP 전략 없이 제조 역량만 키워온 한국 팹리스·중견 소부장 기업은 해외 수주 확대 시점에 로열티 부담이 표면화될 수 있다. 글로벌 고객사는 공급사에 IP 클린니스(특허 분쟁 무결성)를 요구하는 추세이며, 일본 특허 위반 리스크는 계약 탈락 사유가 된다.
국내 AI 반도체 스타트업들은 원천 특허 비용을 사업 초기 원가에 반영하지 않는 경우가 많다. 시리즈B 이후 글로벌 시장 진입 시 일본·미국의 특허 라이선스 비용이 EBITDA를 잠식하는 사례가 이미 발생하고 있다.
한국 소부장 기업은 R&D 예산의 최소 10~15%를 IP 전략(특허 설계·방어적 출원·크로스 라이선스 협상)에 배정해야 한다. 제품 개발 착수와 특허 출원 설계를 동시에 시작하지 않으면, 출시 시점에 이미 일본·미국 특허망에 포위된다.
정부의 소부장 1,700억 원 지원 프로그램에 'IP 전략 로드맵 제출 의무화' 조항을 추가해야 한다. 출원 보조금이 아니라 원천 특허 사업화 경로 설계에 지원이 집중돼야 투자 효율이 나온다. 현행 보조금 체계는 출원 수만 늘리고 수익화 구조를 만들지 못하는 맹점이 있다.
실제 조달 현장에서는 — 일본 소재 공급사가 납품 계약서에 '기술 사용 허가 범위' 조항을 추가 요구하기 시작했다면, 이미 IP 수익화 전략이 현장 계약 단계까지 내려온 것이다. 구매팀은 소재 단가 협상과 함께 해당 소재를 활용한 공정 특허의 귀속 조항을 반드시 검토하고, 법무팀과 공동으로 계약서를 검토하는 체계를 지금 갖춰야 한다.
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