SIGNAL 고려아연 갈륨 年15.5t 양산, 중국 의존 탈출구 열리나 · 게르마늄·갈륨 동시 한국산화, 중국 규제 이후 2년의 성적표 · 미국 AI칩 수출 전면 허가제 추진, 엔비디아·AMD 전 세계 판매 통제 · 소부장 1700억+AI 국가전략, 빈칸은 '전략광물 회수 공정' · 韓 핵심광물 균형외교, 미중 사이 실익 계산서
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2026.07.20
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기술패권 오전 09:00

미국 AI칩 수출 전면 허가제 추진, 엔비디아·AMD 전 세계 판매 통제

미국 AI칩 수출 전면 허가제 추진, 엔비디아·AMD 전 세계 판매 통제
트럼프 행정부가 엔비디아·AMD 등 AI 반도체의 전 세계 수출에 미국 정부 사전 허가를 의무화하는 방향을 추진 중이다. 한국은 우방국 예외 적용 여부가 불확실하며, HBM 수요 경로와 소재 조달 계획 전반에 재검토가 불가피하다. 삼성전자·SK하이닉스의 HBM3E 공급 계약이 직접 영향권에 들어온다.
FACT 사실

트럼프 행정부는 엔비디아 H100·H200·블랙웰, AMD MI300X 등 고성능 AI 칩의 수출에 미국 상무부 BIS(산업안보국) 허가를 전 세계 국가로 확대 적용하는 규제안을 검토 중이다. 기존 'AI 확산 규칙'은 동맹국(Tier 1)을 상당 부분 면제했지만, 새 방안은 동맹국도 포함 여부를 재검토한다고 글로벌이코노믹이 보도했다.

한국은 현재 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하는 구조다. SK하이닉스는 2024년 HBM3E 12단 납품 계약을 체결했으며, HBM 관련 매출이 2024년 SK하이닉스 전체 영업이익의 절반 이상을 차지했다. 엔비디아 칩 수출이 막히면 HBM 수요가 연쇄적으로 위축된다.

중국은 2024년 말 기준 엔비디아 H20(중국 맞춤형 다운그레이드 칩)도 수출 불허 가능성이 거론되는 상황이다. 미국의 규제가 강화될수록 중국 로컬 AI칩(화웨이 Ascend 910B 등) 생태계가 빠르게 자립화하고, 이 경우 한국 메모리의 중국 시장 접근도 좁아진다.

연합뉴스 보도에 따르면 미중 양국은 AI·반도체 패권을 놓고 수출 통제·투자 제한·인재 이동 차단 등 3개 전선에서 동시 압박을 주고받고 있다. 한국은 미국 동맹이면서 중국 매출 비중이 높은 '이중 노출' 구조여서 양쪽 규제 충격을 동시에 받는다.

MEANING 의미

이 규제가 확정되면 핵심 타격은 엔비디아 칩이 아니라 한국 HBM이다. 엔비디아 GPU에 패키징되는 HBM은 칩과 한 몸으로 수출 규제 대상에 편입될 수 있다. 삼성전자·SK하이닉스 입장에서는 미국의 수출 허가 없이는 최종 고객사에 HBM 탑재 패키지를 납품하지 못하는 상황이 이론적으로 가능해진다.

소재 공급망 관점에서는 HBM 수요 위축 시나리오가 TSV(실리콘 관통 전극) 공정용 특수 소재—텅스텐 CVD 전구체, 고순도 산화실리콘, 불화수소—수요에 직격탄이 된다. 국내 솔브레인·SK머티리얼즈·이엔에프테크놀로지 등 소재사의 HBM 향 매출 비중을 반드시 점검해야 한다.

WINNER 승자

화웨이·CXMT 등 중국 로컬 AI 반도체 기업: 미국 칩 공급이 막힐수록 중국 내 자체 AI칩 수요가 강제로 이전된다. 화웨이 Ascend 910B의 중국 데이터센터 점유율은 2024년 약 15%에서 규제 강화 후 30% 이상으로 상승할 것으로 전망된다.

미국 반도체 장비사(어플라이드머티리얼즈·램리서치): 미국 내 AI 데이터센터 투자(마이크로소프트 5년 800억 달러, 아마존·구글 합산 수백억 달러)가 가속화하면 미국산 장비 수요가 증가한다.

LOSER 패자

SK하이닉스·삼성전자: HBM3E 공급 계약이 미국 수출 허가제 적용을 받으면 납기 불확실성이 높아지고, 엔비디아와의 단가 협상력도 약화된다. SK하이닉스의 HBM 관련 분기 매출 3조 원 이상이 직접 리스크 구간에 들어간다.

국내 반도체 소재사(솔브레인·SK머티리얼즈): HBM 수요 위축 시 TSV 공정용 텅스텐 CVD 전구체, 고순도 HF(불화수소) 수요가 감소한다. 솔브레인의 HBM 공정 소재 매출 비중은 전체의 약 25~30%로 추산된다.

ACTION 한국의 준비

투자자는 SK하이닉스·삼성전자 HBM 관련 수주 공시를 모니터링할 때 '수출 허가 조건부' 여부를 확인해야 한다. 허가 조건이 붙기 시작하면 납기 지연 리스크가 주가에 선반영될 수 있다.

소재 기업 구매담당자는 HBM 향 매출 비중이 30% 이상인 품목에 대해 비HBM 응용처(DRAM, NAND, 파운드리)로의 수요 이전 시나리오를 지금 당장 시뮬레이션해야 한다. 특히 텅스텐 전구체와 고순도 HF는 파운드리 공정에서도 쓰이므로 고객 다변화 전략이 현실적이다.

실제 조달 현장에서는 — 미국 수출 규제가 강화될 때마다 일본·대만 경유 우회 거래 시도가 일시적으로 증가한다. 하지만 BIS는 재수출(re-export) 경로도 추적하며, 적발 시 해당 기업은 Entity List에 오를 수 있다. 소재·부품 조달 계약에 '수출 규제 준수 확약 조항(Export Compliance Clause)'을 지금 당장 표준 삽입하고, 법무팀과 협력해 분기 1회 자체 감사를 실시하는 것이 리스크 관리의 최소 기준이다.

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