미중 반도체 빗장 유지, 삼성·하이닉스 포지션 갈린다

미중 정상회담(2026년 9월)에서 엔비디아 H20·B20 등 다운그레이드 AI 칩의 중국 판매 재개와 반도체 수출통제 완화는 의제에서 배제됐다. 바이든·트럼프 행정부를 거치며 누적된 수출통제 체계(EAR Entity List, FDP Rule)는 현 행정부도 철회 의사가 없음을 재확인했다.

삼성전자의 중국 내 반도체 생산 비중은 낸드 기준 약 30%(시안 공장), D램 기준 약 10%(쑤저우 후공정)로 추정된다. 수출통제 추가 강화 시 장비 반입 제한으로 시안 낸드 라인의 공정 세대 업그레이드가 불가능해지는 구조적 리스크가 내재되어 있다. 반면 SK하이닉스는 중국 우시 D램 라인을 유지하면서도 HBM3E 이상 제품은 전량 이천·청주 국내 라인에서 생산하는 분리 구조를 이미 구축했다.

중국 반도체 기업 CXMT(창신메모리)는 미국 장비 없이 DDR5 32Gb 개발에 성공했다고 발표했으나 양산 수율은 아직 30~40% 수준으로 파악된다. 화웨이 어센드 910C는 TSMC N7 동급 성능을 주장하지만 실제 AI 연산 효율은 엔비디아 H100 대비 약 40~60% 수준으로 추정된다.