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미중 충돌이 준 반도체 유예, 한국이 쓴 시간은

인텔리전스팀 | 2026.09.17 오전 09:45

미중 갈등이 없었다면 중국 반도체가 한국 턱밑까지 추격했을 것이라는 전문가 진단이 나왔다. 미국의 수출통제가 중국 추격을 인위적으로 억제하는 동안 한국이 기술 격차 확대에 실제로 얼마나 투자했는지가 핵심 질문이다.

이 기사는 속보 포맷입니다. 핵심 사실(FACT)과 대응 전략(ACTION)만 빠르게 전달하며, 심층 분석(MEANING·WINNER·LOSER)은 주력 분석 기사에서 다룹니다.

① FACT 사실

서울대 국가미래전략원 포럼 및 복수의 반도체 전문가 인터뷰에서 '미중 갈등이 없었다면 중국 반도체 기술이 현재 한국 수준에 근접했을 것'이라는 평가가 공통적으로 제기됐다. SMIC는 미국 제재 이전인 2020년 14nm 공정을 가동했으며, 화웨이 자체 7nm 칩(기린 9000S)은 2023년 양산됐다.

미국은 2022년 CHIPS Act 및 수출통제를 통해 ASML EUV 장비, NVIDIA A100 이상 AI칩의 중국 판매를 차단했다. 그 결과 중국 파운드리는 7nm 이하 공정 진입이 사실상 봉쇄된 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이 기간 3nm GAA 공정 양산, HBM3E 출하로 기술 격차를 유지했다.

문제는 이 유예가 영구적이지 않다는 점이다. 중국은 자체 EUV 개발(SMEE), DUV 다중패터닝 우회 공정을 병행 추진 중이며, 2026년 이후 5nm급 자체 생산 가능성이 업계에서 거론된다.

② ACTION 한국의 준비

한국 반도체 기업들은 미국 수출통제가 제공한 '기술 유예'를 단순 시장 점유율 유지가 아닌 차세대 공정 격차 확대에 써야 한다. 현재 삼성의 2nm 양산 일정(2027년 목표)과 하이닉스 HBM4 출하(2026년 하반기)가 그 기준선이다.

실제 조달 현장에서는 — 중국 팹에 장비·소재를 공급하던 일부 한국 업체들이 미국 수출통제 확대로 고객사를 잃고 대체 매출처 발굴에 나서고 있다. 미중 갈등이 한국 반도체 완성품에는 보호막이 됐지만, 소재·장비 서플라이어에게는 동시에 시장 축소 압력이라는 점을 구분해서 봐야 한다.

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