반도체 패권 3강 체제…韓, 메모리 외 파운드리·소재서 추가 포지션 구축 시급
2024년 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC 62%, 삼성전자 11%, SMIC 6% 순이다(트렌드포스 기준). 삼성의 점유율은 2022년 16%에서 지속 하락 중이며, 3나노 수율 문제가 핵심 원인으로 지목된다.
미국은 반도체법(CHIPS Act) 527억 달러를 집행 중이며, TSMC·삼성·인텔·마이크론에 보조금을 배분했다. 삼성 텍사스 파운드리에 64억 달러, SK하이닉스 인디애나 패키징에 4.5억 달러가 확정됐다. 중국은 2024년 반도체 산업에 3,440억 위안(약 47조 원)을 국가 펀드(빅펀드 3기)로 투입했다.
한국이 상대적으로 취약한 분야는 반도체 소재(불화수소·포토레지스트 자급률 각 40%·25% 수준)와 EUV 장비(ASML 독점, 연간 배정 물량 한국에 20~25대 추정)다. 소재·장비 국산화율은 일본(소재 50%↑)·미국(장비 전략적 통제)에 비해 낮은 수준이다.
서울대 국가미래전략원이 2025년 개최한 미·중 기술패권 포럼에서는 한국의 대응 전략으로 '기술 헤징(Technology Hedging)'—미국 동맹 기반 유지 + 중국 시장 수익 최대화—이 제시됐다. 삼성·SK의 중국 매출 비중은 각각 약 27%, 40%로 단기 이탈이 사실상 불가능한 구조다.
한국 반도체 산업의 취약성은 '메모리 집중'에 있다. 글로벌 DRAM 시장의 삼성+SK 합산 점유율은 약 70%이지만, AI 시대 부가가치는 파운드리·첨단 패키징(CoWoS, HBM)·시스템반도체로 이동 중이다. HBM 분야에서 SK하이닉스가 선두를 달리고 있지만, 2~3년 후 엔비디아가 자체 HBM 조달을 다변화할 경우 협상력이 약화될 수 있다.
미중 기술 디커플링이 심화될수록 한국은 두 진영 모두에 공급하는 '전략적 모호성'을 유지하기 어려워진다. 미국이 HBM의 대중 수출을 추가 규제(2024년 10월 수출통제 확대)하면 삼성·SK의 중국 매출 약 15~20조 원이 직접 영향권에 놓인다.
SK하이닉스(000660): HBM3E 양산 수율 90% 이상 유지 시 엔비디아·AMD향 공급 우위가 2026년까지 지속된다. 2025년 HBM 매출은 전체의 35~40%를 차지할 것으로 증권가는 전망한다.
한국 반도체 소재·부품 기업(솔브레인, 동진쎄미켐, 원익QnC): 소재 국산화 정책 가속화로 국내 조달 우선 지위를 확보할 가능성이 높다. 2024년 기준 정부 반도체 소재 국산화 R&D 예산은 연 4,500억 원 규모다.
삼성전자 DS부문: 파운드리 수율 문제가 지속되고 HBM4 양산이 2025년 하반기에도 지연될 경우, 엔비디아 공급사 지위 회복이 2026년으로 밀린다. 2024년 DS부문 영업이익은 전년 대비 흑자전환했으나 파운드리 부문은 여전히 적자 구조다.
중국 반도체 수입 의존 기업(화웨이, YMTC): 미국 추가 제재와 한국산 HBM·DRAM 수출 통제 확대로 첨단 메모리 조달 경로가 협소해진다. YMTC의 낸드 기술은 현재 삼성 대비 약 1.5~2세대 뒤처진 것으로 평가된다.
삼성전자 투자자는 2025년 3분기 DS부문 파운드리 적자 축소 여부와 HBM4 엔비디아 품질 승인(QA) 일정을 핵심 체크포인트로 삼아야 한다. 이 두 이벤트가 동시에 긍정적으로 확인되면 주가 리레이팅 트리거가 된다.
소재 국산화 수혜주(솔브레인·동진쎄미켐)는 2025년 정부 예산 집행 스케줄(상반기 60% 집중 집행 기조)을 감안할 때, 2025년 2분기 수주 모멘텀이 집중될 가능성이 높다.
실제 조달 현장에서는 — 국내 반도체 팹에서 불화수소·포토레지스트의 일본산 대비 국산 전환율이 2023년 대비 15~20%p 높아졌음에도 불구하고, 첨단 공정(5나노 이하)에서는 여전히 일본 JSR·신에츠 제품에 대한 의존이 지속되고 있다. 투자자는 국산화율 '전체 평균'이 아닌 '첨단 공정 전용 소재 국산화율'을 별도로 추적해야 실질적인 리스크 노출 수준을 파악할 수 있다.
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