미중 규제 충돌이 만든 韓 반도체 소재 '위기와 기회' 실제 구조
미국은 2022년 10월 반도체 수출통제 이후 2023·2024·2025년 세 차례 추가 강화를 거쳐 엔비디아 H100·H200·B200 계열의 중국 수출을 전면 차단했다. 이 공백을 메우는 화웨이 어센드 910B·910C의 생산에는 SMIC 7nm 공정이 사용되며, 이 공정에서 쓰이는 불화아르곤(ArF) 포토레지스트의 중국 자급률은 40% 미만으로 한국·일본 공급사에 대한 의존이 유지되고 있다.
중국은 갈륨·게르마늄 수출통제(2023년 8월)→흑연 통제(2023년 12월)→희토류 자석 통제(2024년 4월)→이중용도 품목 행정망 완성(2025년 7월) 순으로 수출통제를 단계화했다. 이 중 갈륨은 GaN(질화갈륨) 전력 반도체, 게르마늄은 광섬유·적외선 광학 소재의 핵심 원료로, 한국 반도체·디스플레이 소재 기업의 재고 전략이 분기마다 흔들리고 있다.
한국의 반도체 소재 수입에서 중국산 비중은 갈륨 전구체 60%, 게르마늄 50% 이상이다. 고려아연의 갈륨 국내 생산(2028년 연 15.5t)이 본격화되기 전까지 최소 2~3년간 공급 공백 리스크가 구조적으로 존재한다.
한국 반도체 소재 구매사는 갈륨·게르마늄의 경우 일본·캐나다·벨기에산 대체 공급선을 2025년 안에 계약 체계화해야 한다. 고려아연 갈륨 양산(2028년)이 가동되더라도 초기 공급량 15.5t은 국내 수요의 20~30% 수준에 불과해 전량 대체는 불가능하다.
실제 조달 현장에서는 — 중국산 갈륨·게르마늄 재고를 3개월분 이상 확보하는 관행이 2023년 통제 이후 업계 표준이 됐지만, 이 재고 전략이 오히려 가격 변동성을 증폭시키는 악순환을 만들고 있다. 재고 적립 시점을 분산하고, 복수 공급선 계약을 통해 단일 경로 의존을 끊는 것이 지금 시점에서 가장 현실적인 리스크 관리다.
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