호남 반도체, 차량용으로 방향 틀었다
산업부는 2025년 소부장 투자 지원 예산을 1700억 원으로 확정하고 지원 분야를 기존 4개에서 방산·희토류 회수를 포함한 6개로 확대했다. 이번 서울 포럼에서는 호남 반도체 투자 방향을 '차량용'으로 명시적으로 설정하는 논의가 이뤄졌으며, 이는 정부가 처음으로 지역별 특화 소재 전략을 공식화한 신호다.
차량용 반도체의 핵심 소재인 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN) 기판은 현재 국내 조달 비율이 15% 미만이다. 전 세계 SiC 웨이퍼 시장은 울프스피드(Wolfspeed)·로姆(ROHM)·크리(Cree) 3사가 60% 이상을 과점하고 있으며, 한국은 완성 기판보다 전구체 소재인 고순도 탄소·실리콘 분말 단계에서 진입을 타진하는 수준이다.
정부가 선언한 '3대 메가프로젝트'는 AI·반도체·데이터센터 삼각축 중심이지만, 실제 지역 균형발전 자금이 흘러들어갈 호남 클러스터는 메모리와 로직 파운드리 양쪽 모두 이미 경기·충청 중심으로 고착화돼 있다. 차량용이라는 틈새를 선점하지 않으면 호남 투자는 중복 인프라로 전락할 가능성이 있다.
현대차·기아는 2030년까지 전기차 SiC 인버터 탑재 비율을 70%로 끌어올리겠다는 목표를 밝혔고, 국내 차량용 반도체 모듈 업체 예스파워테크닉스·파워마스터반도체 등이 SiC 모듈 양산 단계에 진입해 있다. 소재-모듈-시스템 연계 생태계를 호남에 구축할 수 있다면 연 1조 원 이상의 부품 수입 대체 효과를 기대할 수 있다.
이번 포럼의 의미는 단순한 예산 배분을 넘어, 한국 반도체 소부장 정책이 처음으로 '지역별 소재 특화 전략'을 명시했다는 데 있다. 기존에는 지원 분야만 나열하고 어디서 어떤 소재를 만들지는 시장에 맡겼는데, 호남=차량용이라는 연결은 정책 집행 효율성을 높이는 방향 전환이다.
차량용 반도체는 AI칩과 달리 미중 수출통제의 직접 타격권 밖에 있다는 점도 전략적 이점이다. 엔비디아 허가제나 중국 AI칩 봉쇄가 적용되지 않는 영역에서 국내 공급망을 구축할 수 있는 희귀한 공간으로, 2026~2028년 투자 성과가 가시화될 가능성이 상대적으로 높다.
그러나 SiC 소재의 핵심 원료인 고순도 탄소 분말과 실리콘 카바이드 분말은 여전히 일본 후지미(Fujimi)·신에쓰(Shin-Etsu) 의존도가 40%를 넘는다. 소재 국산화 없이 모듈·시스템만 호남에 유치하면 전방 공급망 리스크가 이전되는 것에 그친다.
SiC·GaN 전구체 소재를 보유한 국내 소재 기업이 직접 수혜권에 든다. SKC의 SiC 웨이퍼 자회사 SK엔펄스, 웨이퍼 가공 단계에 진입한 에스앤에스텍이 1700억 원 지원 대상으로 거론된다.
차량용 반도체 모듈 업체 예스파워테크닉스·파워마스터반도체는 호남 클러스터 입지 기업으로 분류되면서 정책 지원 수혜와 완성차 납품 확대를 동시에 기대할 수 있다. 현대차·기아의 SiC 인버터 내재화 목표(2030년 70%)가 가시화될수록 이 기업들의 수주 가시성이 올라간다.
기존 메모리·로직 중심 소부장 기업은 이번 호남 정책 자금에서 상대적으로 소외된다. 경기·충청 집중 구조가 굳어진 상황에서 신규 지원 예산이 차량용·방산으로 분산되면 기존 수혜 기업의 파이가 줄어든다.
일본계 SiC 전구체 공급사(후지미, 신에쓰)는 한국 내 국산화가 진전될수록 점유율을 잃을 위치에 있다. 당장 2~3년 내 대체는 어렵지만, 정책 자금이 집중되면 2027년 이후 조달 비율 변화가 가시화될 수 있다.
차량용 SiC 소재에 투자하려는 기업은 호남 클러스터 입주 인센티브와 1700억 원 소부장 지원의 교집합을 먼저 확인해야 한다. 산업부 공고 기준 '첨단전략산업 6개 분야' 내 전력반도체 항목에 SiC·GaN이 명시돼 있어 지원 자격 요건을 충족할 가능성이 높다.
개인 투자자 관점에서는 정부 정책 수혜가 대기업보다 중소 소재·모듈 기업에 집중된다는 점을 주목할 필요가 있다. SK엔펄스·에스앤에스텍·예스파워테크닉스는 시가총액 대비 정책 수혜 규모가 상대적으로 크다. 다만 양산 시점이 2027년 이후로 긴 기업은 실적 반영까지 시차가 있다.
구매담당자라면 국내 SiC 기판 조달 가능 여부를 지금 확인해야 한다. SK엔펄스가 4인치 SiC 웨이퍼 샘플 공급을 시작한 것으로 파악되며, 6인치 전환 시점이 2026년으로 예고돼 있다. 일본산 대비 단가는 20~30% 높지만 공급 안정성 프리미엄을 고려하면 장기 계약 전환이 합리적이다.
실제 조달 현장에서는 — 차량용 전력반도체 소재 납기 문의가 2024년 하반기부터 눈에 띄게 늘었다. SiC 전구체 분말을 유럽·일본 단일 소스로 쓰는 고객사들이 국내 대체 공급사 벤치마크를 요청하는 빈도가 증가하고 있으며, 이 신호는 정책보다 6~12개월 앞서 움직이는 경향이 있다. 지금 벤치마크를 시작하지 않으면 2026년 양산 전환 시 선택지가 없어진다.
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