엔비디아 vs AMD AI 칩 전쟁, 韓 HBM·기판 수요 구조 어떻게 바꾸나
엔비디아는 2024년 기준 AI 가속기 시장 점유율 약 80~85%를 유지하며, H100·H200·Blackwell B200 시리즈로 세대 전환을 가속하고 있다. AMD는 MI300X로 일부 대형 클라우드 고객(Microsoft, Meta 등)을 확보했으며, 2025년 MI350·MI400 로드맵을 공개해 추격 의지를 공식화했다.
HBM(고대역폭메모리) 시장에서 SK하이닉스는 엔비디아 H100·H200에 HBM3E를 독점 공급하며 2024년 HBM 시장 점유율 약 53%를 기록했다. 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트 지연으로 납품이 제한된 상황에서 AMD MI300X용 HBM3 공급을 통해 점유율 방어에 나서고 있다.
패키지 기판(ABF 기판) 수요도 분산 중이다. 삼성전기·대덕전자·코리아써키트 등 국내 기판 업체들은 엔비디아向 물량 외에 AMD, 인텔 가우디3 등 2~3위 AI 칩 벤더向 물량 확보 경쟁에 나서고 있다. 기판 납기는 현재 26~32주 수준으로, 수요 피크 시에는 40주까지 늘어날 수 있다.
소재 관점에서는 HBM 생산에 투입되는 초고순도 황산(99.999%), TSV(실리콘 관통 전극) 식각용 특수 가스, 및 ABF 기판의 핵심 수지인 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 수요가 동반 증가한다. 이 세 소재 중 국산화율은 황산 약 70%, 특수 가스 약 40%, ABF 필름 사실상 0%(전량 일본 아지노모토 의존)이다.
엔비디아-AMD 양강 구도가 고착화될수록 한국 소재·부품·장비(소부장) 업계에는 '일감 분산'이라는 구조적 호재가 생긴다. 단일 고객(엔비디아) 의존 리스크가 줄어드는 대신, 두 고객의 사양 차이에 맞는 맞춤형 소재 개발 비용이 증가한다. 이는 SK하이닉스·삼성전자 모두에 추가 R&D 부담이 되는 동시에, 소재 공급사 입장에서는 스펙 다변화 대응 능력이 생존 요건이 된다.
ABF 필름의 일본 완전 의존 구조는 단기에 해소되기 어렵다. 아지노모토는 글로벌 ABF 시장의 90% 이상을 점유하고 있으며, 국내 대체재 개발을 추진 중인 기업은 삼성SDI·한솔케미칼 등이지만 양산 적용까지는 최소 3~5년이 필요하다. AI 칩 수요 급증 구간에서 이 병목이 가장 취약한 연결고리가 된다.
SK하이닉스는 엔비디아向 HBM3E 독점 공급 지위를 유지하는 한 AI 칩 경쟁의 최대 수혜자다. 2024년 HBM 매출은 전년 대비 약 280% 성장한 것으로 추정되며, 2025년에는 HBM3E 12단 제품으로 단가를 추가 방어할 전략이다.
삼성전기·대덕전자 등 ABF 기판 업체들은 엔비디아와 AMD를 동시에 공략할 수 있는 사양 대응력을 갖출 경우 점유율 확대 여지가 있다. 현재 대덕전자의 AI 서버향 기판 매출 비중은 전체의 약 25% 수준으로 추정되며, 2026년까지 35%로 확대하는 목표를 내부적으로 추진 중인 것으로 알려졌다.
삼성전자 DS(반도체) 부문은 HBM3E 퀄테스트 지연이 장기화될 경우 2025년 AI 반도체 시장에서의 포지션이 더 약화될 수 있다. 엔비디아向 물량을 AMD向으로 우회 공급하는 전략은 단가와 물량 모두에서 불리한 조건이다.
일본 ABF 필름 독점 구조에서 한국 기판 업체들은 소재 가격 협상력이 거의 없다. 아지노모토가 공급 물량을 조정하거나 가격을 올릴 경우, 국내 기판 제조원가가 연동해서 상승하는 구조적 취약점이 존재한다.
AI 칩 공급망에 투자하는 기관·개인 투자자라면 HBM 점유율 변화(SK하이닉스 vs 삼성전자)를 분기 실적 발표 시마다 추적하는 것을 기본으로 삼아야 한다. 특히 삼성전자의 엔비디아向 HBM3E 퀄 통과 여부는 주가에 즉각 반영되는 가장 강한 모멘텀 지표다.
소재·부품 구매 담당자는 ABF 필름 조달처를 아지노모토 단일 의존에서 벗어나 국내 대체 소재 개발사(삼성SDI·한솔케미칼)와 기술 협력 MOU라도 먼저 체결해야 한다. 실제 대체 적용이 아니더라도 협상 레버리지를 만들어 두는 것이 구매 전략의 기본이다.
실제 조달 현장에서는 — ABF 기판 납기 26~32주 구간에서 '사전 예약 없이 급하게 발주하는 고객'은 어김없이 후순위로 밀린다. AI 서버 프로젝트가 확정되는 순간 기판 발주를 동시에 넣지 않으면 6개월 이상 납기 지연이 현실이 된다. 이 구조는 엔비디아든 AMD든 상관없이 동일하게 적용된다.
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