한-대만 기업인 인천 회동, 미중 틈새 협력 구체화
한-대만 무역 규모는 2024년 기준 약 320억 달러이며, 한국의 대만 수출은 반도체 소재·화학·철강, 수입은 반도체 장비·전자부품이 주를 이룬다. 양국 공급망이 교차하는 핵심 접점은 OSAT(반도체 후공정 패키징), 디스플레이 소재, EV 배터리 소재 3개 분야로 좁혀진다.
이번 협력 논의는 단순 교역 확대를 넘어 제3국 공동 진출을 목표로 한다. 한국 소재와 대만 장비·설계를 패키지로 결합해 미국 CHIPS법 인센티브를 받는 TSMC 애리조나(총 투자 650억 달러)·삼성 텍사스 팹 공급망에 공동 진입하는 방식이 핵심 의제다.
CATL 의존도를 낮추려는 대만 전자업체(Foxconn EV 부문 포함)의 한국 양극재 수요가 구체화되고 있다. 포스코퓨처엠·에코프로비엠의 대만향 공급 계약 협의가 2025년부터 가시화됐으며, 한-대만 협력 공식화 시 이 흐름이 가속될 전망이다.
공급망 관점에서 한-대만 협력의 의미는 '중국 없는 반도체 클러스터'의 실현 가능성을 높인다는 것이다. 갈륨·게르마늄 등 원료, 화학 전구체, 저급 후공정 노동력을 중국이 담당해왔던 구조에서 한-대만이 소재·장비·패키징을 분담하면 이 세 영역의 중국 의존도를 단계적으로 낮출 수 있다.
한국 입장에서 대만은 검증된 비중국 반도체 파트너 중 즉각 협력 가능한 유일한 나라다. 일본은 소재·장비는 강하지만 최종 수요 시장이 작고, 미국은 설계는 강하지만 제조 역량을 재건 중이다. 대만은 파운드리·OSAT·부품 제조를 모두 갖춰 한국 소부장의 즉각적 수요처 역할이 가능하다.
TSMC·ASE 공급망에 이미 진입한 국내 소재 기업들이 직접 수혜를 받는다. 동진쎄미켐(포토레지스트), 솔브레인(고순도 불화수소) 외에 반도체 패키징 필름·EMC 소재를 공급하는 한솔케미칼·SKC 코오롱PI가 대만 OSAT향 공급 확대 수혜권에 있다.
배터리 소재 기업들도 한-대만 협력 공식화의 간접 수혜권에 들어온다. Foxconn EV·대만 배터리 팩 업체들이 CATL 대체 소재를 한국에서 조달하려는 움직임이 구체화되면 포스코퓨처엠·에코프로비엠의 대만 수출이 연 1조 원 규모로 성장할 수 있다.
한-대만 공급망 협력 강화는 중국 소재·부품 기업들의 한국·대만 시장 접근을 더 좁힌다. 중국산 저가 화학 소재에 의존하던 국내 중소 제조사들은 단기적으로 대체 소재 전환 비용과 원가 상승 압박을 동시에 받는다.
한-대만 협력 구도에서 상대적으로 소외될 수 있는 것은 일본이다. JSR·신에쓰화학 등 일본 소재 기업들이 한-대만 공동 공급망에서 우선 파트너 지위를 확보하지 못하면 3자 구도 속에서 협상력이 약해지고 가격 결정권을 잃는다.
기업 구매담당자는 대만 OSAT(ASE, SPIL)·기판 기업(Unimicron)과의 공급 계약 다변화를 검토할 시점이다. 한-대만 경제협력 프레임이 공식화되면 공동 인증·공동 물류 비용 절감 가능성이 생기며, 지금 관계를 선점한 기업이 단가 협상에서 유리해진다.
투자자 관점에서 후공정 소재(반도체 패키징 필름·EMC) 기업들의 대만 수출 계약 공시를 주목해야 한다. 한솔케미칼·SKC 코오롱PI의 대만 OSAT향 신규 계약은 한-대만 협력 공식화의 가장 빠른 선행 지표가 된다.
실제 조달 현장에서는 — 대만 바이어들은 한국 소재 기업에 대해 '품질은 믿지만 납기 커뮤니케이션이 느리다'는 불만을 일관되게 제기한다. 영문 기술 데이터시트 표준화와 24시간 이내 견적 회신 체계를 갖추는 것이 계약 성사율을 30% 이상 높이는 실질 요인이다. 협력 논의가 아무리 좋아도 실무 납기 대응이 안 되면 최종 계약은 일본 업체로 넘어간다.
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